隨著科學(xué)技術(shù)的飛速發(fā)展，半導(dǎo)體材料的革新速度也進(jìn)一步加快。當(dāng)前，碳化硅作為第三代半導(dǎo)體材料的典型代表，在新能源汽車、光伏、儲能等新興領(lǐng)域正快速滲透，已成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的前沿和制高點。同時，我國“十四五”規(guī)劃已將碳化硅半導(dǎo)體納入重點支持領(lǐng)域，碳化硅半導(dǎo)體將在我國5G基站建設(shè)、特高壓、城際高速鐵路和城市軌道交通、新能源汽車充電樁、大數(shù)據(jù)中心等新基建領(lǐng)域發(fā)揮重要作用。

近年來，我國在SiC材料領(lǐng)域取得了顯著進(jìn)展，但與國際先進(jìn)水平相比，在晶體生長技術(shù)、晶圓加工技術(shù)等方面仍存在一定差距。SiC晶體生長過程中面臨著晶體缺陷控制、生長速率提升、晶體質(zhì)量穩(wěn)定性等難題；晶圓加工方面，則存在加工精度不足、良品率低、加工成本較高等挑戰(zhàn)。在當(dāng)前倡導(dǎo)節(jié)能減排的大趨勢下，快速穩(wěn)定地突破碳化硅單晶尺寸和質(zhì)量等關(guān)鍵問題，才能夠更好地占據(jù)未來碳化硅市場。

在此背景下，中國粉體網(wǎng)將于2025年8月21日在江蘇·蘇州舉辦第三代半導(dǎo)體SiC晶體生長及晶圓加工技術(shù)研討會，大會將匯聚國內(nèi)行業(yè)專家、學(xué)者、技術(shù)人員、企業(yè)界代表圍繞晶體生長工藝、關(guān)鍵原材料、生長設(shè)備及應(yīng)用、碳化硅晶片切、磨、拋技術(shù)等方面展開演講交流。濟(jì)寧瑞芯半導(dǎo)體有限公司作為參展單位邀請您共同出席。

公司成立于2021年，是由國內(nèi)上市公司和嘉祥城投合資創(chuàng)建的一家以從事半導(dǎo)體研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和其他電子設(shè)備制造的高新技術(shù)企業(yè)。產(chǎn)品涵蓋分立器件芯片、整流元器件、保護(hù)器件、高壓硅堆等。項目位于山東濟(jì)寧嘉祥縣開發(fā)區(qū)科創(chuàng)園5#廠房，建筑面積約9360平方米。
公司購置WAFER劃片機(jī)、激光切割機(jī)、分選機(jī)和DICE性能測試儀等120余臺設(shè)備；高壓硅堆生產(chǎn)線10余條，彌補(bǔ)了國內(nèi)空白。產(chǎn)品遠(yuǎn)銷美國、日本、臺灣等地區(qū)，內(nèi)銷客戶遍及江、浙、滬、粵一線發(fā)達(dá)城市。

產(chǎn)品介紹

1、超快恢復(fù)高壓二極管D0-206

2、快恢復(fù)高壓二極管D0-206

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