中國粉體網(wǎng)訊 半導(dǎo)體及電子信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展對(duì)核心材料的性能提出了更高要求。陶瓷基板作為功率半導(dǎo)體器件的關(guān)鍵封裝材料,其導(dǎo)熱性能、機(jī)械強(qiáng)度、可靠性和精密程度直接決定了終端產(chǎn)品的性能與壽命。當(dāng)前,全球高端陶瓷基板市場仍由日美等國家主導(dǎo),我國雖在基礎(chǔ)研究及初步產(chǎn)業(yè)化方面取得一定突破,但在產(chǎn)業(yè)化規(guī)模、材料性能穩(wěn)定性、復(fù)雜工藝技術(shù)及設(shè)備等方面仍然落后,國產(chǎn)替代需求迫切。
高性能陶瓷基板關(guān)鍵材料技術(shù)大會(huì)將于2025年7月29日在江蘇無錫舉辦。中國電子科技集團(tuán)公司第四十三研究所邀請(qǐng)您共同出席。
中國電子科技集團(tuán)公司第四十三研究所是國家唯一定位于混合集成電路的專業(yè)研究所,在混合集成電路及微組裝技術(shù)領(lǐng)域具有明顯綜合優(yōu)勢并引領(lǐng)國家行業(yè)發(fā)展。43所是中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)混合集成電路分會(huì)理事長單位、中國電子學(xué)會(huì)元件分會(huì)混合集成電路部部長單位、中國電源學(xué)會(huì)副理事長單位。
43所為行業(yè)提供混合微電子相關(guān)產(chǎn)品與服務(wù),主要從事微系統(tǒng)與組件、混合集成電路、電子封裝與材料、智能裝備等業(yè)務(wù),在混合集成電路及微組裝技術(shù)領(lǐng)域具有明顯的綜合優(yōu)勢并引領(lǐng)國家行業(yè)發(fā)展。43所始終是重大工程中混合集成電路產(chǎn)品的核心供應(yīng)商,科研水平處于國內(nèi)領(lǐng)先地位。
43所致力于混合集成電路(HIC)及相關(guān)產(chǎn)品的研制與生產(chǎn),為電子信息系統(tǒng)提供小型化解決方案,先后主持制定了《混合集成電路通用規(guī)范》(GJB2438)等30余項(xiàng)國家及行業(yè) 通用規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn),已成為我國高端混合集成電路領(lǐng)域的領(lǐng)軍者,為推動(dòng)國內(nèi)混合集成電路行業(yè)的發(fā)展做出了貢獻(xiàn)。
43所主要產(chǎn)品有:功率電路(DC/DC、AC/DC、DC/AC、EMI濾波器、脈寬調(diào)制放大器)、轉(zhuǎn)換器電路(SDC/RDC、DRC/DSC、F /V變換)、精密電路(電壓基準(zhǔn)源、精密恒流源)、信號(hào)處理電路、放大器電路、專用混合集成電路和多芯片組件等,廣泛應(yīng)用于航空、航天、船舶、電子、通 訊、雷達(dá)、兵器等高可靠電子設(shè)備及工業(yè)領(lǐng)域。
同時(shí),43所積極投入國民經(jīng)濟(jì)建設(shè),在新材料、新能源、LED綠色照明、光電通訊、新能源汽車等領(lǐng)域開拓進(jìn)取,獲得國內(nèi)外市場認(rèn)可,產(chǎn)品出口歐美日韓等20多個(gè)國家和地區(qū)。
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