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SiC晶體外延生長的“奧秘”


來源:中國粉體網(wǎng)   空青

[導(dǎo)讀]  西安交大陳雪江副教授—《SiC晶體外延生長微觀機理研究》

中國粉體網(wǎng)訊  與傳統(tǒng)硅功率器件制作工藝不同,SiC功率器件不能直接制作在SiC單晶材料上,必須在導(dǎo)通型SiC單晶襯底上使用外延技術(shù)生長出高質(zhì)量的外延材料,然后在外延層上制造各類器件。之所以不直接在SiC襯底上制造SiC器件,一方面是由于襯底的雜質(zhì)含量較高,且電學(xué)性能不夠好;另一方面是摻雜難度大,即使采用離子注入的方式,也需要后續(xù)的高溫退火,遠(yuǎn)不如在外延層上的摻雜效果好。因此,制造出外延層的摻雜濃度和厚度符合設(shè)計要求的SiC器件至關(guān)重要。


SiC外延技術(shù)發(fā)展


SiC同質(zhì)外延技術(shù)研究需要基于SiC襯底開展,因此研發(fā)時間晚于SiC襯底,最早于20世紀(jì)60年代開始。研究人員主要采用了液相外延法和CVD法進行SiC同質(zhì)外延。但由于SiC存在200多種晶體結(jié)構(gòu),外延生長時存在嚴(yán)重的多型夾雜問題,因此早期獲得的外延材料質(zhì)量都很差,這也制約了SiC 器件的發(fā)展。


第一個突破性的里程碑是在1987年,日本的Kuroda等人和美國的Kong等人各自相繼提出了臺階流外延生長模型,在6H-SiC襯底上進行完美多型體復(fù)制,并給出了最優(yōu)偏離晶向和偏角。



6H-SiC襯底臺階流外延生長模型


代表SiC晶型的堆垛順序信息主要在SiC襯底表面臺階的側(cè)向,通過SiC襯底表面偏角度的控制,使得同質(zhì)外延在襯底表面原子臺階處側(cè)向生長,從而繼承襯底的堆垛次序,通過臺階流生長實現(xiàn)晶型的完美復(fù)制。


制備高質(zhì)量的碳化硅外延,要依靠先進的工藝和設(shè)備。目前,碳化硅外延技術(shù)已與碳化硅外延設(shè)備高度融合。


SiC外延技術(shù)發(fā)展的第二個標(biāo)志性里程碑是熱壁(溫壁)CVD反應(yīng)室設(shè)計。傳統(tǒng)冷壁CVD反應(yīng)腔室結(jié)構(gòu)較為簡單,但存在一些缺點,如晶片表面法線方向的溫度梯度非常大,導(dǎo)致SiC晶片翹曲比較嚴(yán)重;另外冷壁CVD加熱效率比較低,熱輻射損耗嚴(yán)重。通過熱壁CVD反應(yīng)室,溫度梯度得到顯著降低,容易實現(xiàn)良好的溫度均勻性,這對于產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)至關(guān)重要。


第三個里程碑是氯基快速外延生長技術(shù)。傳統(tǒng)SiC的CVD生長技術(shù)通常使用硅烷和碳?xì)浠衔镒鳛榉磻?yīng)氣體,氫氣作為載氣,氣相中Si團簇容易形成Si滴,導(dǎo)致外延生長工藝窗口相對較窄,同時也限制了外延生長的速率。通過引入氯基化學(xué)成分(通常有TCS,或者HCl)可以極大地抑制Si團簇,目前已成功應(yīng)用于SiC快速外延生長中。


從微觀結(jié)構(gòu)看SiC晶體生長


SiC單晶的工業(yè)制備主要通過氣固相變過程,如物理氣相傳輸(PVT)或熱化學(xué)氣相沉積(HTCVD)法。這一過程中,氣相原子沉積在晶體表面,會以三種方式生長:


島狀生長(Volmer-Weber, VW):原子更傾向與自己結(jié)合,易形成晶島;

層狀生長(Frank–van der Merwe, FM):原子更傾向與襯底結(jié)合,形成平整薄層;

混合生長(Stranski–Krastanov, SK):先形成一層薄層,隨后轉(zhuǎn)為島狀結(jié)構(gòu)。


其中,島狀生長極易誘發(fā)不同晶型(如3C-SiC)雜相的出現(xiàn),形成可擴展的三角形缺陷。而層狀生長則有助于抑制雜相生成,形成高質(zhì)量的同質(zhì)外延層


然而,實現(xiàn)理想的層狀生長,需要一個關(guān)鍵前提:在晶體表面引入微觀“臺階結(jié)構(gòu)”。這就需要將晶錠端面切割出一個微小偏離理想晶向的角度,即所謂的“傾角”。這個傾斜角度能形成密集的微臺階,有利于原子有序排列,抑制自發(fā)成核和雜質(zhì)相生成,從而提高4H-SiC外延層的結(jié)晶質(zhì)量。


2025年8月21日,中國粉體網(wǎng)將在蘇州舉辦第三代半導(dǎo)體SiC晶體生長及晶圓加工技術(shù)研討會。屆時,來自西安交通大學(xué)能源與動力工程學(xué)院陳雪江副教授將帶來《SiC晶體外延生長微觀機理研究》的報告。


來源:

郭鈺等:碳化硅同質(zhì)外延質(zhì)量影響因素的分析與綜述

光學(xué)量檢測:SiC端面傾角與參考邊測量技術(shù)解析

碳化硅芯觀察:【干貨】SiC外延工藝介紹及摻雜環(huán)節(jié)與監(jiān)測重點


(中國粉體網(wǎng)編輯整理/空青)

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作者:空青

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