中國粉體網(wǎng)訊  近日，安徽陶芯科半導(dǎo)體新材料有限公司（簡稱：安徽陶芯科）宣布完成數(shù)千萬元Pre-A輪融資。本輪融資由黃山市產(chǎn)投集團旗下新安江資本領(lǐng)投，主要用于產(chǎn)能擴建、技術(shù)研發(fā)、市場拓展等方面。

安徽陶芯科成立于2022年，是一家專注于功率半導(dǎo)體用高性能覆銅陶瓷基板DBC、AMB研發(fā)、設(shè)計與生產(chǎn)的國家級高新技術(shù)企業(yè)。公司推出TXK-TEC、TXM-ICM、TXK-IGBT、TXK-MIC及TXK-AMB五大系列產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于消費類電子制冷器、工控模塊、IGBT模塊、5G射頻器、白色家電、光伏儲能、新能源汽車、軌道交通、航空航天等領(lǐng)域。

同時，安徽陶芯科能夠在市場中占據(jù)一席之地，得益于陶芯科扎實的技術(shù)基礎(chǔ)和嚴(yán)格的質(zhì)量管理。目前公司已通過ISO9001質(zhì)量管理體系、ISO14001環(huán)境管理體系等多項認(rèn)證，以及汽車行業(yè)IATF16949質(zhì)量管理體系認(rèn)證，產(chǎn)品還通過了歐盟ROHS、REACH檢測標(biāo)準(zhǔn)。

陶芯科產(chǎn)品

當(dāng)前，半導(dǎo)體市場對功率半導(dǎo)體用高性能覆銅陶瓷基板的需求持續(xù)攀升。相較于常規(guī)的電子領(lǐng)域，功率半導(dǎo)體通常具有高壓、高電流、高溫特性，其對封裝基板的通流能力、絕緣耐壓能力、散熱能力要求較高，而覆銅陶瓷基板是滿足應(yīng)用需要的最佳方式之一。

2025年以來，安徽陶芯科積極加強研發(fā)投入，大力開拓市場。公司一期年產(chǎn)200萬片DBC覆銅陶瓷基板的生產(chǎn)任務(wù)正按計劃有序進行，各生產(chǎn)環(huán)節(jié)緊密配合，確保生產(chǎn)進度穩(wěn)步推進。同時，二期年產(chǎn)1000萬片各類功率半導(dǎo)體覆銅陶瓷載板項目也在同步開展，以滿足不同領(lǐng)域?qū)Ξa(chǎn)品的需求。2024年企業(yè)年銷售額達2100萬元。2025年上半年同比增長50%，企業(yè)已完成1500萬元銷售任務(wù)，預(yù)計全年將銷售額達4000萬元。

此次Pre-A輪融資的完成，標(biāo)志著安徽陶芯科在覆銅陶瓷基板領(lǐng)域布局的進一步加速，未來將繼續(xù)加大研發(fā)投入，拓展更多的應(yīng)用場景，并同步建設(shè)海外市場體系，確�？焖夙憫�(yīng)客戶需求，以最優(yōu)的產(chǎn)品解決方案服務(wù)廣大客戶。

來源：公司官微、黃山日報

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/空青）

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