公司介紹
晶森材料科技以尖端材料研發(fā)為核心，“用純凈材料定義科技未來”為使命，專注于高純陶瓷材料：氧化硅、金屬硅、氧化鋁粉末材料的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，聚焦陶瓷材料半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)核心，深化全球化市場布局，致力于為全球半導(dǎo)體、電子顯示、汽車工業(yè)等領(lǐng)域提供高性能、高可靠性的關(guān)鍵材料解決方案,為材料科技進(jìn)步貢獻(xiàn)力量。經(jīng)營業(yè)務(wù)：電子級二氧化硅微粉、金屬硅微粉、氧化鋁微粉及其加工產(chǎn)品的銷售。 使命助力電子科技不斷創(chuàng)新Helping electronic technology continue to innovate愿景提供高效可靠的解決方案，推動行業(yè)發(fā)展Provide efficient and reliable sol
主推產(chǎn)品
經(jīng)營業(yè)務(wù)：電子級二氧化硅微粉、金屬硅微粉、氧化鋁微粉及其加工產(chǎn)品的銷售。根據(jù)客戶的應(yīng)用與需求，可以提供不同原料，制造相應(yīng)的不同純度lowα的產(chǎn)品。
經(jīng)營業(yè)務(wù)：電子級二氧化硅微粉、金屬硅微粉、氧化鋁微粉及其加工產(chǎn)品的銷售。根據(jù)客戶的應(yīng)用與需求，可以提供不同原料，制造相應(yīng)的不同純度lowα的產(chǎn)品。
30微米電子級硅微粉
面議10微米電子級硅微粉
面議
3微米電子級硅微粉
面議組合推薦產(chǎn)品
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在現(xiàn)代工業(yè)體系中，粉體材料被譽為“工業(yè)食糧”，而隨著全球新材料技術(shù)的突飛猛進(jìn)，功能性粉體材料更是成為高端制造領(lǐng)域的核心支撐。其中，電子級硅微粉憑借卓越的物理化學(xué)性能，正成為半導(dǎo)體、電子電路等高端產(chǎn)業(yè)不可或缺的關(guān)鍵材料——它以結(jié)晶石英、熔融石英為原料，經(jīng)研磨、精密分級、深度除雜等多道工藝精制而成，不僅擁有高耐熱、高絕緣的特性，還具備低線性膨脹系數(shù)與優(yōu)異的導(dǎo)熱性，是現(xiàn)代電子工業(yè)中性能優(yōu)異的先進(jìn)無機非金
新材料作為高新技術(shù)的基礎(chǔ)和先導(dǎo)，對推動產(chǎn)業(yè)升級、保障國家安全、促進(jìn)經(jīng)濟(jì)可持續(xù)發(fā)展具有不可替代的重要作用。在全球新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革蓬勃興起的當(dāng)下，新材料產(chǎn)業(yè)已成為各國搶占未來科技和產(chǎn)業(yè)制高點的關(guān)鍵領(lǐng)域。從航空航天到電子信息，從新能源到生物醫(yī)藥，新材料的身影無處不在，其廣泛應(yīng)用正深刻改變著人們的生產(chǎn)生活方式，重塑全球產(chǎn)業(yè)競爭格局。 在“十四五”規(guī)劃與“中國制造2025”戰(zhàn)略的推動下，我國新材料產(chǎn)
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