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徠卡EM TXP 標(biāo)靶面制備系統(tǒng)具有定點(diǎn)修塊拋光功能，是用鋸，磨，銑削，拋光樣品后，供掃描電鏡，透射電鏡，和LM技術(shù)檢測(cè)。 帶有一體化體視鏡，用于精確定位及對(duì)較細(xì)微難以觀察的目標(biāo)位置進(jìn)行樣品處理時(shí)觀察；使用樣品旋轉(zhuǎn)手柄，可以改變樣品觀察角度，0°－60°可調(diào)，或者垂直于樣品前表面90°觀察，可利用目鏡刻度標(biāo)尺測(cè)量距離。

全新的精研一體機(jī)

LEICA EM TXP

LEICA EM TXP是一款獨(dú)特的可對(duì)目標(biāo)區(qū)域進(jìn)行精確定位的表面處理工具，特別適合于SEM，TEM及LM觀察之前對(duì)樣品進(jìn)行切割、

拋光等系列處理。它尤其適合于制備高難度樣品，如需要對(duì)目標(biāo)精細(xì)定位或需對(duì)肉眼難以觀察的微小目標(biāo)進(jìn)行定點(diǎn)處理。有了

Leica EM TXP，這些工作就可輕松完成。

在 Leica EM TXP 之前，針對(duì)目標(biāo)區(qū)域進(jìn)行定點(diǎn)切割，研磨或拋光等通常是一項(xiàng)耗時(shí)耗力，很困難的工作，因?yàn)槟繕?biāo)區(qū)域極易丟失

或者由于目標(biāo)尺寸太小而難以處理。使用 LeicaEM TXP ，此類樣品都可被輕易處理完成。

另外，借助其多功能的特點(diǎn)，Leica EM TXP 也是一款可為離子束研磨技術(shù)和超薄切片技術(shù)服務(wù)的極高效的前制樣工具。

與觀察體系合為一體

在顯微鏡下觀察整個(gè)樣品處理過程和目標(biāo)區(qū)域?qū)悠饭潭ㄔ跇悠窇冶凵希跇悠诽幚磉^程中，通過立體顯微鏡可對(duì)樣品進(jìn)行實(shí)時(shí)觀

察，觀察角度0°至60°可調(diào)，或者調(diào)至 -30°，則可通過目鏡標(biāo)尺進(jìn)行距離測(cè)量。Leica EMTXP 還帶有明亮的環(huán)形LED光源照明，以

便獲得zui佳視覺觀察效果。

> 對(duì)微小目標(biāo)區(qū)域進(jìn)行精確定位和樣品制備

> 通過立體顯微鏡實(shí)現(xiàn)原位觀察

> 多功能化機(jī)械處理

> 自動(dòng)化樣品處理過程控制

> 可獲得平如鏡面的拋光效果

> LED 環(huán)形光源亮度可調(diào)，4分割區(qū)段可選

為微尺度制樣而生

對(duì)毫米和微米尺度的微小目標(biāo)進(jìn)行定位、切割、研磨、拋光是一項(xiàng)具有挑戰(zhàn)性的工作，主要困難來自：

> 目標(biāo)太小，不容易觀察

> 精確目標(biāo)定位，或?qū)δ繕?biāo)進(jìn)行角度校準(zhǔn)很困難

> 研磨、拋光到指定目標(biāo)位置常需花費(fèi)大量人力和時(shí)間

> 微小目標(biāo)極易丟失

> 樣品尺寸小，難以操作，往往不得不鑲嵌包埋

一體化顯微觀察及成像系統(tǒng)

Leica M80 立體顯微鏡

> 平行光路設(shè)計(jì)：通過中央主物鏡形成平行光路，焦平面一致

> 高倍分辨率：所有變倍比下都有jue佳的圖像質(zhì)量和穩(wěn)定的光強(qiáng)

> 人體工學(xué)設(shè)計(jì)：使用舒適度zui佳，無肌肉緊張感和疲勞感

Leica IC80 HD 高清攝像頭

> 無縫設(shè)計(jì)：安裝在光學(xué)頭和雙目筒之間，無需添加顯像管或光電管

> 高品質(zhì)圖像：與顯微鏡共軸光路確保圖像質(zhì)量及獲得無反光圖像

> 提供動(dòng)態(tài)高清圖像，連接或斷開計(jì)算機(jī)均可使用

4 分割區(qū)段亮度可調(diào) LED 環(huán)形光源

> 不同角度照明顯露樣品微小細(xì)節(jié)

Leica Application Suite (LAS 圖像測(cè)量與分析軟件)*

> 實(shí)現(xiàn)數(shù)字化成像

> 可對(duì)圖像進(jìn)行處理和分析

多種方式制備處理樣品

樣品無需轉(zhuǎn)移，只需切換工具

不需要來回轉(zhuǎn)移樣品，只需要簡(jiǎn)單地更換處理樣品的工具就可完成樣品處理過程，并且樣品處理全過程都可通過顯微鏡進(jìn)行實(shí)時(shí)觀察。出于安全考慮，工具和樣品所在的工作室?guī)в幸粋€(gè)透明的安全罩，可避免在樣品處理過程中操作者不小心觸碰到運(yùn)轉(zhuǎn)部件，又可防止碎屑飛濺。

LEICA EM TXP可對(duì)樣品進(jìn)行如下處理：

> 銑削

> 切割

> 研磨

> 拋光

> 沖鉆

制樣過程

應(yīng)用舉例

（1）對(duì)PCB板中的通孔的截面進(jìn)行處理

（2）對(duì)IC中金線焊接點(diǎn)的定點(diǎn)切割拋光處理

（3）顆粒樣品未經(jīng)包埋，粘在樣品臺(tái)上制樣

（4）手表中螺母螺帽

（5）鍍鉻的器件上的微小缺陷