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儀器簡介：
全球?qū)I(yè)的薄膜沉積生長速率監(jiān)控系統(tǒng)，采用無損的激光技術(shù)實時原位檢測薄膜沉積速率、薄膜厚度以及光學(xué)常量（n&k），可廣泛的應(yīng)用于金屬有機(jī)化學(xué)氣象沉積MOCVD、分子束外延MBE、濺射系統(tǒng)Sputtering和蒸發(fā)系統(tǒng)等薄膜沉積過程的實時原位監(jiān)控。
主要特點：
*實時薄膜沉積速率、薄膜厚度和光學(xué)常數(shù)（n&k）分析，同時標(biāo)準(zhǔn)偏差統(tǒng)計分析；
*自動程序化校準(zhǔn)；
*精密的實時反饋系統(tǒng)；
*程序控制，可實時多層薄膜沉積監(jiān)控和控制；
*多Wafer監(jiān)控功能；
*Wafer基底旋轉(zhuǎn)監(jiān)控和控制功能；
*所有參量原位實時檢測；
*操作裝配簡單便捷；
暫無數(shù)據(jù)！
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