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?自動化工業(yè)級原子力顯微鏡，帶來線上晶片檢查和測量

Park Systems推出業(yè)內(nèi)噪聲*低的全自動化工業(yè)級原子力顯微鏡——XE-Wafer。該自動化原子力顯微鏡系統(tǒng)旨在為全天候生產(chǎn)線上的亞米級晶體（尺寸200 mm和300 mm）提供線上高分辨率表面粗糙度、溝槽寬度、深度和角度測量。借助True Non-Contact™模式，即便是在結(jié)構(gòu)柔軟的樣品，例如光刻膠溝槽表面，XE-Wafer可以實現(xiàn)無損測量。

?現(xiàn)有問題

目前，硬盤和半導(dǎo)體業(yè)的工藝工程師使用成本高昂的聚焦離子束(FIB)/掃瞄式電子顯微鏡(SEM)獲取納米級的表面粗糙度、側(cè)壁角度和高度。不幸的是，FIB/SEM會破壞樣品，且速度慢，成本高昂。

?解決方案

NX-Wafer原子力顯微鏡實現(xiàn)全自動化的在線200 mm & 300 mm晶體表面粗糙度、深度和角度測量，且速度快、精度高、成本低。

?益處

NX-Wafer讓無損線上成像成為可能，并實現(xiàn)多位置的直接可重復(fù)高分辨率測量。更高的精確度和線寬粗糙度監(jiān)控能力讓工藝工程師得以制造性能更高的儀器，且成本顯著低于FIB/SEM。

?應(yīng)用

l串?dāng)_消除實現(xiàn)無偽影測量

· 獨特的解耦XY軸掃描系統(tǒng)提供平滑的掃描平臺

· 平滑的線性XY軸掃描將偽影從背景曲率中消除

· 精確的特征特亮和行業(yè)**的儀表統(tǒng)計功能

· **的工具匹配

lCD(臨界尺寸)測量

出眾的精確且精密納米測量在提高效率的同時，也為重復(fù)性與再現(xiàn)性研究帶來**的分辨率和*低的儀表西格瑪值。

l精密的納米測量

媒介和基體亞納米粗糙度測量

憑借行業(yè)*低的噪聲和創(chuàng)新的True Non-Contact^TM模式，XE-Wafer在*平滑的媒介和基體樣品上實現(xiàn)*精確的粗糙度測量。

l精確的角度測量

Z軸掃描正交性的高精度校正讓角度測量時精確度小于0.1度。

l溝槽測量

獨有的True Non-Contact模式能夠線上無損測量小至45 nm的腐蝕細(xì)節(jié)。

l精確的硅通孔化學(xué)機(jī)械研磨輪廓測量

借助低系統(tǒng)噪聲和平滑輪廓掃描功能，Park Systems實現(xiàn)了****的硅通孔化學(xué)機(jī)械研磨(TSV CMP)輪廓測量。

?Park NX-Wafer特點

l全自動圖形識別

借助強(qiáng)大的高分辨率數(shù)字CCD鏡頭和圖形識別軟件，Park NX-Wafer讓全自動圖形識別和對準(zhǔn)成為可能。

l自動測量控制

自動化軟件讓NX-Wafer的操作不費吹灰之力。測量程序針對懸臂調(diào)諧、掃描速率、增益和點參數(shù)進(jìn)行優(yōu)化，為您提供多位置分析。

l真正非接觸模式和更長的探針使用壽命

得益于**的高強(qiáng)度Z軸掃描系統(tǒng)，XE系列原子力顯微鏡讓真正非接觸模式成為可能。真正非接觸模式借助了原子間的相互吸引力，而非相互排斥力。

因此，在真正非接觸模式下，探針與樣品間的距離可以保持在幾納米，從而蓋上原子力顯微鏡的圖像質(zhì)量，保證探針尖端的鋒利度，延長使用壽命。

l解耦的柔性XY軸與Z軸掃描器

Z軸掃描器與XY軸掃描器完全解耦。XY軸掃描器在水平面移動樣品，而Z軸掃描器則在垂直方向移動探針。該設(shè)置可實現(xiàn)平滑的XY軸測量，讓平面外移動降到*低。此外，XY軸掃描的正交性和線性也極為出色。

l行業(yè)*低的本底噪聲

為了檢測*小的樣品特征和成像*平的表面，Park推出行業(yè)本底噪聲*低（< 0.5A）的顯微鏡。本底噪聲是在“零掃描”情況下確定的。當(dāng)懸臂與樣品表面接觸時，在如下情況下測量系統(tǒng)噪聲：

·0 nm x 0 nm掃描范圍，停在一個點

·0.5增益，接觸模式

·256 x 256像素

l選項

高通量自動化

自動探針更換(ATX)

借助自動探針更換功能，自動測量程序能夠無縫銜接。該系統(tǒng)會根據(jù)參考圖形測量數(shù)據(jù)，自動校正懸臂的位置和優(yōu)化測量設(shè)定。創(chuàng)新的磁性探針更換功能，成功率高達(dá)99%，高于傳統(tǒng)的真空技術(shù)。

設(shè)備前端模塊(EFEM)實現(xiàn)自動晶體處理

您可以為NX-Wafer加裝自動晶片裝卸器(EFEM或FOUP或其他)。高精度無損晶片裝卸機(jī)械臂能夠百分百保證XE-Wafer用戶享受到快速且穩(wěn)定的自動化晶片測量服務(wù)。

長距離移動平臺，助力化學(xué)機(jī)械研磨輪廓掃描

該平臺帶有專有的用戶界面，可支持自動化學(xué)機(jī)械研磨輪廓掃描和分析。平面外運動(OPM)在樣品為5 mm時小于2 nm；10 mm時小于5 nm；50 mm時小于100 nm

離子化系統(tǒng)

離子化系統(tǒng)可有效地消除靜電電荷。由于系統(tǒng)隨時可生產(chǎn)和位置正離子和負(fù)離子之間的理想平衡，便可以穩(wěn)定地離子化帶電物體，且不會污染周邊區(qū)域。它也可以消除樣品處理過程中意外生成的靜電電荷。