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碳化硅顆粒料(UPGM-SIC)品牌
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碳化硅陶瓷顆粒料UPGM-SIC
UPGM-SIC是一種陶瓷聚合物復(fù)合材料,呈灰色,粒徑在8-14目的近球形顆粒,可用于生產(chǎn)結(jié)構(gòu)復(fù)雜、大尺寸、輕量化、一體化制備的碳化硅陶瓷部件。通過(guò)升華三維3D打印機(jī)逐層快速打印出預(yù)設(shè)的模型生坯,然后經(jīng)過(guò)脫脂和燒結(jié)工藝,得到*終致密的陶瓷部件。
升華三維基于PEP工藝,可制備輕量一體化設(shè)計(jì)的大尺寸碳化硅陶瓷復(fù)雜結(jié)構(gòu)產(chǎn)品,致密度可高達(dá)99%,機(jī)械性能穩(wěn)定。已成功進(jìn)入到我國(guó)航空航天、核工業(yè)、汽車、光伏半導(dǎo)體等高端制造領(lǐng)域。成為促進(jìn)中國(guó)制造創(chuàng)新、轉(zhuǎn)型升級(jí)的新工具,具有很高的應(yīng)用價(jià)值。
性能應(yīng)用
碳化硅具有高強(qiáng)度、高硬度、高熱導(dǎo)率、高化學(xué)穩(wěn)定性、高機(jī)械性能等優(yōu)異性能。應(yīng)用于航空航天、國(guó)防**、汽車工業(yè)、核工業(yè)、機(jī)械制造等領(lǐng)域。
燒結(jié)件性能
應(yīng)用案例
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鎢合金3D打印服務(wù) 由升華三維提出的“3D打印+粉末冶金”相結(jié)合的金屬間接3D打印技術(shù)——粉末擠出打印技術(shù)(PEP)。PEP采用金屬/陶瓷粉體適配粘結(jié)劑通過(guò)3D打印專用密煉機(jī)混煉成顆粒材料、然后通過(guò)3
2024-04-16
在制造業(yè)向智能化、高端化轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵時(shí)期,國(guó)產(chǎn)核心技術(shù)正成為驅(qū)動(dòng)變革的核心引擎。升華三維作為國(guó)內(nèi)金屬/陶瓷間接3D打印技術(shù)的引領(lǐng)者,憑借自主研發(fā)的粉末擠出打?。≒EP)技術(shù)體系,正以硬核科技實(shí)力,為多個(gè)
中國(guó)材料大會(huì)2025暨新材料科研儀器與設(shè)備展CMC | 20252025年7月5日-8日福建·廈門國(guó)際會(huì)展中心“中國(guó)材料大會(huì)2025”將于2025年7月5-8日在福建省廈門國(guó)際會(huì)展中心舉行,大會(huì)預(yù)計(jì)規(guī)
突破設(shè)計(jì)枷鎖:幾何自由度的革命在航空航天減重增效、汽車節(jié)能減排及電子設(shè)備輕薄化的需求驅(qū)動(dòng)下,金屬輕量化已成為現(xiàn)代制造業(yè)的核心挑戰(zhàn)。然而傳統(tǒng)鑄造、鍛造與機(jī)加工受限于模具依賴與材料去除,難以制造具有內(nèi)部復(fù)
在航空航天、高超音速飛行器等領(lǐng)域,鼻錐作為直面極端氣動(dòng)加熱與沖擊的關(guān)鍵部件,其材料與制造工藝直接決定了飛行器的性能邊界。傳統(tǒng)氮化硅(Si?N?)陶瓷鼻錐制造依賴復(fù)雜模具與機(jī)械加工,難以滿足日益復(fù)雜的異
間接金屬3D打印技術(shù)是一種有別于直接激光熔融金屬的增材工藝路線。其核心特征就是將金屬成型與致密化分離:在成型階段使用含有高比例金屬粉末的喂料,通過(guò)3D打印技術(shù)制造出具有目標(biāo)幾何形狀的生坯。然后再對(duì)生坯
憑借高強(qiáng)度、耐高溫、耐腐蝕等優(yōu)異性能,氮化硅已成為替代金屬葉輪的理想材料。升華三維利用其創(chuàng)新的顆粒擠出增材制造(PEP)技術(shù),為氮化硅陶瓷輕量一體化葉輪提供了一種更具成本效益的成型方案。該方案能夠滿足