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碳化硅顆粒料（UPGM-SIC）品牌
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碳化硅陶瓷顆粒料UPGM-SIC
UPGM-SIC是一種陶瓷聚合物復(fù)合材料，呈灰色，粒徑在8-14目的近球形顆粒，可用于生產(chǎn)結(jié)構(gòu)復(fù)雜、大尺寸、輕量化、一體化制備的碳化硅陶瓷部件。通過升華三維3D打印機(jī)逐層快速打印出預(yù)設(shè)的模型生坯，然后經(jīng)過脫脂和燒結(jié)工藝，得到*終致密的陶瓷部件。
升華三維基于PEP工藝,可制備輕量一體化設(shè)計(jì)的大尺寸碳化硅陶瓷復(fù)雜結(jié)構(gòu)產(chǎn)品,致密度可高達(dá)99%,機(jī)械性能穩(wěn)定。已成功進(jìn)入到我國航空航天、核工業(yè)、汽車、光伏半導(dǎo)體等高端制造領(lǐng)域。成為促進(jìn)中國制造創(chuàng)新、轉(zhuǎn)型升級的新工具,具有很高的應(yīng)用價(jià)值。
性能應(yīng)用
碳化硅具有高強(qiáng)度、高硬度、高熱導(dǎo)率、高化學(xué)穩(wěn)定性、高機(jī)械性能等優(yōu)異性能。應(yīng)用于航空航天、國防**、汽車工業(yè)、核工業(yè)、機(jī)械制造等領(lǐng)域。
燒結(jié)件性能
應(yīng)用案例
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鎢合金3D打印服務(wù) 由升華三維提出的“3D打印+粉末冶金”相結(jié)合的金屬間接3D打印技術(shù)——粉末擠出打印技術(shù)（PEP）。PEP采用金屬/陶瓷粉體適配粘結(jié)劑通過3D打印專用密煉機(jī)混煉成顆粒材料、然后通過3
2024-04-16
氮化硅、碳化硅等特種陶瓷憑借其高硬度、耐高溫、耐腐蝕、高強(qiáng)度以及良好的電學(xué)性能等優(yōu)勢，成為不可或缺的關(guān)鍵材料。在航空航天、電子信息、核工業(yè)、化工能源等眾多高端領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，但也面臨著定制化陶瓷構(gòu)件
9月12日，2025 TCT亞洲展在深圳會展中心圓滿落幕。升華三維攜全系列代表設(shè)備盛裝參展，系統(tǒng)性展示了其創(chuàng)新的難熔金屬3D打印方案，并首次公開推出特種陶瓷增材制造解決方案及打印服務(wù)，成為本屆展會一大
2025年9月10日，2025 TCT深圳展（華南國際3D打印與增材制造展覽會）在深圳會展中心（福田）3號館隆重開幕。作為亞洲領(lǐng)先的增材制造行業(yè)盛會，本次展會匯聚了全球3D打印領(lǐng)域的創(chuàng)新技術(shù)與前沿應(yīng)用
遼寧大學(xué)物理學(xué)院、松山湖材料實(shí)驗(yàn)室、東莞職業(yè)技術(shù)學(xué)院團(tuán)隊(duì)合作，采用粉末擠出打?。≒EP）增材制造技術(shù)結(jié)合一步燒結(jié)法，成功制備出含原位合成Y?Al?O?（YAM）的高密度（97%）SiC陶瓷，且無需任何
氮化硅在極端工況下的不可替代性在航空發(fā)動(dòng)機(jī)燃燒室、核能裝置熱防護(hù)等極端工況中，材料需耐受1200℃以上高溫、強(qiáng)腐蝕介質(zhì)與交變載荷的協(xié)同作用。氮化硅陶瓷憑借其高溫力學(xué)穩(wěn)定性、優(yōu)異抗氧化性及低膨脹系數(shù)，成
▲AMF2025年2期封面 研究背景及目的梯度功能材料（FGM），特別是具有連續(xù)成分梯度的復(fù)合材料，可實(shí)現(xiàn)單一部件內(nèi)性能的空間調(diào)控，在航空航天、生物醫(yī)療等領(lǐng)域需求迫切，但傳統(tǒng)制造工藝難以制備
碳化硅顆粒料（UPGM-SIC）的工作原理介紹？碳化硅顆粒料（UPGM-SIC）的使用方法？碳化硅顆粒料（UPGM-SIC）多少錢一臺？碳化硅顆粒料（UPGM-SIC）使用的注意事項(xiàng)碳化硅顆粒料（UPGM-SIC）的說明書有嗎？碳化硅顆粒料（UPGM-SIC）的操作規(guī)程有嗎？碳化硅顆粒料（UPGM-SIC）的報(bào)價(jià)含票含運(yùn)費(fèi)嗎？碳化硅顆粒料（UPGM-SIC）有現(xiàn)貨嗎？碳化硅顆粒料（UPGM-SIC）包安裝嗎？
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