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水導激光
概述:水導激光精密微加工，致力于半導體和硬脆材料切割加工全套方案自主研發(fā)。依托先進激光器技術(shù)、高精度運動控制技術(shù)及工藝優(yōu)勢，聚焦半導體、金剛石、航空航天等領域，為超薄、超硬等各類材料提供激光加工解決方案和**技術(shù)服務。
水導激光精密微加工，致力于半導體和硬脆材料切割加工全套方案自主研發(fā)。依托先進激光器技術(shù)、高精度運動控制技術(shù)及工藝優(yōu)勢，聚焦半導體、金剛石、航空航天等領域，為超薄、超硬等各類材料提供激光加工解決方案和**技術(shù)服務。
激光器類型 Nd:YAG,pulsed
波長nm 532
平均功率W 60/100/200
脈寬ns 120-200
水壓穩(wěn)定性bar ±5
噴嘴直徑μm 50/60/80/100/120
暫無數(shù)據(jù)！
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