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封裝技術

推薦大尺寸TGV技術再突破：蘇科斯第五批設備交付引領產(chǎn)業(yè)升級

中國粉體網(wǎng)訊 近日，蘇科斯半導體設備科技有限公司第五批TGV（玻璃通孔）電鍍設備經(jīng)嚴格測試后交付客戶，這是繼第四批設備成功出貨后，公司在先進封裝設備領域的又一重要里程碑，標志著蘇科斯半導體在TGV設備量產(chǎn)能力和技術成熟度上均[更多]

資訊 玻璃基板半導體TGV封裝技術芯片
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