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無(wú)機(jī)非金屬

推薦2.5D封裝融合TGV技術(shù)，為芯片發(fā)展注入新活力

中國(guó)粉體網(wǎng)訊 在科技日新月異的當(dāng)下，芯片技術(shù)持續(xù)迭代升級(jí)，其中封裝技術(shù)的創(chuàng)新對(duì)芯片性能的提升起著關(guān)鍵作用。2.5D封裝技術(shù)作為前沿的封裝方式備受矚目，而玻璃通孔（TGV）技術(shù)更是為2.5D封裝注入了新活力。接下來(lái)，讓我們深入[更多]

資訊 玻璃基板半導(dǎo)體TGV芯片無(wú)機(jī)非金屬
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中國(guó)粉體網(wǎng)
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