推薦電子封裝用高導(dǎo)熱金剛石/金屬復(fù)合材料制備技術(shù)及組織演變研究

中國粉體網(wǎng)訊 近年來隨著電子產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，高功率化已經(jīng)成為現(xiàn)代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)變革的必然趨勢，電子封裝熱管理的重要性也日益凸顯。封裝材料的應(yīng)用需要考慮兩大基本性能要求，一是高的熱導(dǎo)率，以實(shí)現(xiàn)熱量的快速傳遞，保證芯片可以在理想的溫[更多]