推薦鴻日達：加速布局國內(nèi)半導體散熱片領域

中國粉體網(wǎng)訊 近年來，隨著半導體技術的飛速發(fā)展，芯片性能的提升與散熱需求的矛盾日益凸顯。半導體金屬散熱片作為高算力芯片封裝的關鍵組件，其重要性不言而喻。然而，這一領域長期被美、日、臺系廠商壟斷，國產(chǎn)替代迫在眉睫。鴻日達（30[更多]