推薦以碳化硅鍵合技術破局，引領半導體產業(yè)革新——訪青禾晶元半導體科技（集團）有限責任公司聯(lián)合創(chuàng)始人＆副總經(jīng)理劉福超

中國粉體網(wǎng)訊 2025年8月21日，由中國粉體網(wǎng)主辦的“第三代半導體SiC晶體生長及晶圓加工技術研討會”在蘇州·白金漢爵大酒店成功召開！大會期間，中國粉體網(wǎng)記者有幸邀請到多位專家、企業(yè)界代表做客我們的“對話”欄目暢談碳化硅半[更多]