中國(guó)粉體網(wǎng)訊 隨著芯片功率密度的持續(xù)攀升,散熱問題愈發(fā)嚴(yán)峻,如何突破熱管理技術(shù)瓶頸,成為整個(gè)行業(yè)的迫切需求。當(dāng)前傳統(tǒng)散熱材料已經(jīng)難以滿足高性能芯片的需求,世界上導(dǎo)熱性能最優(yōu)異的物質(zhì)材料——金剛石成為新一代熱管理材料的理想選擇[更多]
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