中國粉體網訊 16日，上海企事業(yè)單位環(huán)保服務平臺公示了上海天岳半導體材料有限公司的碳化硅半導體材料項目。根據公示，該項目建設地點位于浦東新區(qū)臨港，總投資25億元，總用地面積66733.51m2，總建筑面積92998.46m2，擬建設生產廠房、動力廠房、化學品庫及配套設施，主要從事6英寸碳化硅晶片的生產。該項目2021年7月下旬開工建設，預計投產日期為2022年，達產日期為2026年6月。
（中國粉體網編輯整理/山川）
注：圖片非商業(yè)用途，存在侵權告知刪除
中國粉體網訊 16日，上海企事業(yè)單位環(huán)保服務平臺公示了上海天岳半導體材料有限公司的碳化硅半導體材料項目。根據公示，該項目建設地點位于浦東新區(qū)臨港，總投資25億元，總用地面積66733.51m2，總建筑面積92998.46m2，擬建設生產廠房、動力廠房、化學品庫及配套設施，主要從事6英寸碳化硅晶片的生產。該項目2021年7月下旬開工建設，預計投產日期為2022年，達產日期為2026年6月。
（中國粉體網編輯整理/山川）
注：圖片非商業(yè)用途，存在侵權告知刪除
版權與免責聲明：
① 凡本網注明"來源：中國粉體網"的所有作品，版權均屬于中國粉體網，未經本網授權不得轉載、摘編或利用其它方式使用。已獲本網授權的作品，應在授權范圍內使用，并注明"來源：中國粉體網"。違者本網將追究相關法律責任。
② 本網凡注明"來源：xxx（非本網）"的作品，均轉載自其它媒體，轉載目的在于傳遞更多信息，并不代表本網贊同其觀點和對其真實性負責，且不承擔此類作品侵權行為的直接責任及連帶責任。如其他媒體、網站或個人從本網下載使用，必須保留本網注明的"稿件來源"，并自負版權等法律責任。
③ 如涉及作品內容、版權等問題，請在作品發(fā)表之日起兩周內與本網聯系，否則視為放棄相關權利。
