中國粉體網訊  5月14日，陜西省寶雞市高新產業(yè)技術開發(fā)區(qū)對航宇光電顯示技術開發(fā)有限責任有限公司機載高端航電設備研發(fā)生產和高導熱環(huán)氧樹脂/氮化硼復合材料PCB研發(fā)生產線建設項目總平面圖的規(guī)劃進行公示。

據(jù)了解，寶雞高新區(qū)航宇光電機載高端航電設備及復合材料研發(fā)生產項目總投資10億元，占地100畝，分兩期建設，一期規(guī)劃建設廠房、綜合辦公樓、科研大樓等，并建設機載高端航電設備研發(fā)生產線；二期規(guī)劃建設高導熱環(huán)氧樹脂、氮化硼復合材料PCB研發(fā)生產線，購置研發(fā)生產設備和檢測儀器。該項目建成后，可實現(xiàn)年產值12億元，帶動就業(yè)500余人。

隨著５Ｇ通訊、新能源和智能制造等產業(yè)的興起，電子設備向高集成化、多功能化和小型化方向快速發(fā)展。這導致電子設備的發(fā)熱量呈指數(shù)增長趨勢，長時間運行產生的熱量在小空間逐漸積聚且難以散發(fā)，從而降低設備的運行效率、使用壽命和安全性。研發(fā)高導熱封裝材料既是保障電子設備連續(xù)、高效和平穩(wěn)運作的關鍵，也是開發(fā)下一代高功率密度器件所面臨的挑戰(zhàn)。目前高導熱材料一般是聚合物基體+高導熱填料的復合材料，其中環(huán)氧樹脂作為基體材料、氮化硼作為填料的導熱材料受到了對散熱有較高要求領域的重視。

來源：寶雞市高新產業(yè)技術開發(fā)區(qū)

（中國粉體網編輯整理/山川）

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