中國粉體網訊 近日，天津巽霖科技有限公司（以下簡稱“巽霖科技”）宣布完成數千萬元pre-A輪融資。巽霖科技此次融資，資金將主要用于技術研發(fā)、市場拓展以及產業(yè)鏈建設升級。
據了解，早在2024年7月，巽霖科技便獲得國汽投資、韋豪創(chuàng)芯等投資機構數千萬元天使輪融資。
這家企業(yè)為何受到資本的青睞？
瞄準陶瓷基板、玻璃基板兩條王牌賽道
這首先要從巽霖科技的主要業(yè)務說起，據了解，巽霖科技成立于2023年9月，是一家專注于陶瓷和玻璃電子基板表面金屬化的先進制造業(yè)企業(yè)。
巽霖科技自動化產線
我們知道，在電子封裝過程中，基板主要起機械支撐保護與電互連（絕緣）作用，基板材料的選用是關鍵環(huán)節(jié)，直接影響到器件成本、性能與可靠性。
當前，陶瓷基板由于其良好的導熱性、耐熱性、絕緣性、低熱膨脹系數和成本的不斷降低，在電子封裝特別是功率電子器件如IGBT（絕緣柵雙極晶體管）、LD（激光二極管）、大功率LED（發(fā)光二極管）、CPV（聚焦型光伏）封裝中的應用越來越廣泛，是資本重點關注的賽道。
而特種玻璃憑借其優(yōu)異的耐熱性、介電性能和多種熱膨脹系數（CTE），為下一代半導體封裝技術提供了新可能性，尤其是在需要更高密度互連和更快信號傳輸速度的先進封裝中，玻璃基板的優(yōu)勢逐步顯現出來，被廣泛認為是下一代半導體封裝基板最具潛力的新材料之一。
有行業(yè)巨頭認為，到2030年，玻璃將成為芯片封裝的關鍵材料之一，這一前景引發(fā)了產業(yè)鏈上的企業(yè)爭相布局。有報道稱英偉達的最新產品GB200采用的先進封裝工藝將使用玻璃基板，同時，英特爾、三星、AMD、蘋果等大廠都表示將導入或探索玻璃基板芯片封裝技術。
開創(chuàng)覆銅的全新技術路線
無論是陶瓷基板還是玻璃基板，表面金屬化是其應用的關鍵一步。
針對玻璃/陶瓷基板覆銅項目，巽霖科技采用自有的PVD沉積技術，開拓了在玻璃/陶瓷等材質上覆銅的全新技術路線。于國內首次突破了精細電路用玻璃基板雙面覆銅和高厚銅低溫固態(tài)焊接覆銅技術，實現了覆銅玻璃基板銅厚和結合強度的同步提升以及高性能覆銅陶瓷基板成本的大幅降低。技術指標達到國際先進水平，具有高性能、可批產、成本較低等特點，解決了覆銅玻璃基板在半導體向先進制程發(fā)展以及高清顯示模組中的核心瓶頸問題，滿足了新一代小型化、高密度、多功能和高可靠性陶瓷覆銅基板的國產化替代需求，具有廣闊的市場前景。
其具體生產技術涉及真空鍍膜（PVD、CVD）、等離子燒結、微波燒結、熱噴涂和冷噴涂等多項前沿技術，并開發(fā)了獨有的清洗技術、生產技術和裝備，以及專有刻蝕液等技術，具有高導熱性、耐熱性、絕緣性和低熱膨脹系數等核心優(yōu)勢。
巽霖科技產品樣品
目前，巽霖科技在天津和青島均設有生產線，兩地均獲批電鍍和蝕刻牌照，已建成20萬平方米的連續(xù)批量基板生產線。其玻璃基板、陶瓷基板等核心產品已完成部分目標客戶的工藝驗證，并進入投產和批量化訂單階段。
產量規(guī)劃方面，巽霖科技預計今年第一季度將完成青島工廠10萬平方米產線全面的運行，天津工廠預備6月全面通線，年底形成30萬平方米產能。
參考來源：億歐網、36氪、青島國際博士后創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)園等
（中國粉體網/山川）
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