中國粉體網訊  近年來，電動汽車、電力機車以及半導體照明、航空航天、衛(wèi)星通信等進入高速發(fā)展階段，其電子器件工作電流大、溫度高、頻率高，為滿足器件及電路工作的穩(wěn)定性，對芯片載體提出了更高的要求。陶瓷基板具有優(yōu)異的熱性能、微波性能、力學性能以及可靠性高等優(yōu)點，可廣泛應用于這些領域。

據QY research報道，2022年全球金屬化陶瓷基板市場規(guī)模達到11.3億美元，預計到2029年將增至41.5億美元，年復合增長率為18.23%，顯示出陶瓷基板廣闊的市場前景，其技術與要求也將不斷進步與發(fā)展。

半導體及電子信息產業(yè)的快速發(fā)展對核心材料的性能提出了更高要求。陶瓷基板作為功率半導體器件的關鍵封裝材料，其導熱性能、機械強度、可靠性和精密程度直接決定了終端產品的性能與壽命。針對材料研發(fā)、制備工藝、檢測技術、應用場景等核心議題，中國粉體網將于2025年7月29日在江蘇無錫舉辦2025高性能陶瓷基板關鍵材料技術大會。屆時，南京航空航天大學教授傅仁利將作題為《功率半導體器件封裝用陶瓷基板需要突破的關鍵技術》的報告。

專家簡介：

傅仁利，南京航空航天大學教授，長期從事材料科學與工程的教學與研究工作，在氧化鋁陶瓷基板，白光LED新型熒光材料及光譜調控、氮化鋁陶瓷粉末自蔓延燃燒合成、功率電子器件用基板材料和散熱技術以及電子封裝用高性能復合模塑料等方面進行了比較深入的研究工作，獲得省部級科技進步獎兩項，授權國家發(fā)明專利8項，實用新型專利1項。發(fā)表學術論文80余篇。擔任《復合材料學報》和《Materials and Design》通訊編委。

參考來源：

陸琪等，陶瓷基板研究現狀及新進展

（中國粉體網編輯整理/山林）

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