中國粉體網(wǎng)訊 為了滿足電子設(shè)備不斷向小型化、高性能化發(fā)展的趨勢，各種先進(jìn)的技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，玻璃通孔（TGV）金屬化技術(shù)便是其中之一。它在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域正逐漸嶄露頭角，發(fā)揮著越來越重要的作用。

TGV金屬化在高頻性能、封裝密度以及成本效益上具有顯著優(yōu)勢。

高頻性能優(yōu)異：玻璃材料的低介電損耗和高介電常數(shù)特性，使得玻璃通孔金屬化技術(shù)在高頻應(yīng)用中表現(xiàn)出色，能實(shí)現(xiàn)高頻信號的低損耗傳輸。在5G通信設(shè)備中，信號傳輸頻率高，使用TGV金屬化技術(shù)可以有效減少信號損耗，提升通信質(zhì)量。這對于追求高速、穩(wěn)定通信的現(xiàn)代社會來說，具有極其重要的意義。

封裝密度高：TGV金屬化技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)多個芯片或電路元件的堆疊封裝，顯著提高了封裝密度，讓電子設(shè)備體積更小、重量更輕的同時，性能和可靠性還能得到提升。

成本效益較好：雖然前期投入可能較高，但從長遠(yuǎn)看，由于提高了封裝密度和生產(chǎn)效率，降低了后續(xù)維護(hù)和更換成本，整體具有較高的成本效益。而且玻璃基板成本相對硅基板更低，進(jìn)一步降低了成本。這使得TGV金屬化技術(shù)在大規(guī)模應(yīng)用中具有較強(qiáng)的競爭力，能夠?yàn)槠髽I(yè)節(jié)省成本，提高經(jīng)濟(jì)效益。

江西沃格光電自主研發(fā)的玻璃基線路板技術(shù)具備全球領(lǐng)先的TGV玻璃基板加工能力，通孔孔徑最小可至3微米，深徑比高達(dá)150:1，支持高達(dá)四層的線路堆疊，能夠替代傳統(tǒng)硅基TSV技術(shù)，在玻璃基線路板及相關(guān)電子器件研發(fā)、制造領(lǐng)域處于國內(nèi)領(lǐng)先地位。

為強(qiáng)化行業(yè)信息交流，中國粉體網(wǎng)將于2025年7月30日在無錫舉辦2025玻璃基板與TGV技術(shù)大會。屆時，沃格集團(tuán)市場總監(jiān)鄧羿將作題為《TGV金屬化：從工藝瓶頸到量產(chǎn)破局》的報告，解析玻璃基板對有機(jī)基板的替代邏輯，挖掘全玻璃多層互聯(lián)結(jié)構(gòu)在高頻信號傳輸中的優(yōu)勢，分享TGV在微流控、Mini LED等新興領(lǐng)域的商業(yè)化潛力。

專家簡介：

鄧羿，現(xiàn)任沃格集團(tuán)市場總監(jiān)，深耕TGV及半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域市場多年，擅長將“玻璃里的科技”轉(zhuǎn)化為產(chǎn)業(yè)可感知的價值，推動TGV技術(shù)從實(shí)驗(yàn)室走向射頻天線、先進(jìn)封裝、CPO等核心應(yīng)用場景。

參考來源:

劉丹.玻璃通孔成型工藝及應(yīng)用的研究進(jìn)展

(中國粉體網(wǎng)編輯整理/月明)

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