中國粉體網(wǎng)訊 近日，四川省人民政府網(wǎng)建設項目環(huán)境影響登記表備案公示顯示，四川將迎來一個重要的玻璃基板項目——用于大算力系統(tǒng)封裝的玻璃封裝基板生產(chǎn)制造項目。此項目投資高達13.1億元，由玻芯成（四川）半導體科技有限公司投資建設，計劃于2028年12月31日投入生產(chǎn)運營。這一項目的落地，不僅將為四川的半導體產(chǎn)業(yè)注入新的活力，也將對我國在大算力系統(tǒng)封裝領域的發(fā)展產(chǎn)生積極影響。
來源：四川省人民政府官網(wǎng)
玻芯成成立于2024年12月，相對較新，但其發(fā)展勢頭十分強勁。公司注冊資本1000萬元人民幣，專注于玻璃基高可靠性半導體產(chǎn)品及玻璃封裝基板的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售。公司依托玻璃基半導體特色工藝線，整合設備、材料、工藝等多方面優(yōu)勢，能夠提供高性能高密互聯(lián)的玻璃封裝基板、集成無源器件、微機電、光電共封器件及系統(tǒng)集成解決方案。其產(chǎn)品主要面向工業(yè)控制、汽車電子、電力能源等多個重要領域，市場前景廣闊。
早在2024年10月，玻芯成國內首條玻璃基半導體特色工藝生產(chǎn)線核心設備就已順利搬入。該量產(chǎn)線一期生產(chǎn)線匯聚了國內外先進的半導體制造設備，如激光誘導設備、精密刻蝕設備、高精度圖形化設備、先進電化學沉積設備等，為公司在玻璃基半導體領域的技術研發(fā)和產(chǎn)品生產(chǎn)奠定了堅實基礎。
來源：玻芯成
從行業(yè)發(fā)展的大背景來看，玻璃基板在半導體封裝領域正扮演著越來越重要的角色。隨著半導體產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，傳統(tǒng)的封裝材料和技術逐漸難以滿足日益增長的高性能計算需求。相比其他基板材料，玻璃基板具有諸多優(yōu)勢。例如，玻璃基板的熱穩(wěn)定性和機械穩(wěn)定性強，能夠在高溫下保持性能不變，減少機械應力，從而延長芯片的使用壽命。其平整度高，有利于提高光刻的聚焦深度，提升封裝質量。通過TGV技術，玻璃基板可以實現(xiàn)更精細的線路加工，提高布線密度，實現(xiàn)更薄的線路和更低的介電損耗，提升信號傳輸速度和功率效率。雖然玻璃基板前期投入成本較高，但規(guī)�；a(chǎn)后，物料成本相對較低，更具性價比。
正因如此，半導體大廠們紛紛布局玻璃基板領域。英特爾、三星、英偉達、AMD等企業(yè)都在加快玻璃基板在芯片領域應用的研究步伐，蘋果公司也在與供應商探討將玻璃基板技術應用于芯片開發(fā)的可行性。據(jù)Prismark統(tǒng)計數(shù)據(jù)，預計2026年，全球IC封裝基板行業(yè)規(guī)模將達到214億美元。
在這樣的行業(yè)趨勢下，玻芯成（四川）半導體科技有限公司的玻璃封裝基板生產(chǎn)制造項目具有重要意義。項目的建成將進一步提升我國在玻璃基半導體封裝領域的生產(chǎn)能力和技術水平，滿足國內工業(yè)控制、汽車電子、電力能源等領域對高性能玻璃封裝基板的需求。項目也將帶動相關產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展，吸引更多上下游企業(yè)聚集，形成產(chǎn)業(yè)集群效應，促進地方經(jīng)濟的繁榮。
參考來源:
四川省人民政府、玻芯成官網(wǎng)
(中國粉體網(wǎng)編輯整理/月明)
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