中國(guó)粉體網(wǎng)訊  過去一年間，硅基負(fù)極領(lǐng)域，涵蓋硅氧、傳統(tǒng)研磨硅碳以及新型多孔硅碳等品類，發(fā)展勢(shì)頭迅猛。在消費(fèi)電子端，其市場(chǎng)滲透率逐步提高；動(dòng)力電池端，多個(gè)示范項(xiàng)目陸續(xù)落地實(shí)施。與此同時(shí)，產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)積極響應(yīng)，紛紛擴(kuò)大產(chǎn)能。然而，盡管有需求釋放、性能提升以及產(chǎn)能爬坡等多重因素推動(dòng)，硅基負(fù)極行業(yè)在發(fā)展過程中仍遭遇諸多阻礙與挑戰(zhàn)，其背后的驅(qū)動(dòng)邏輯亟待進(jìn)一步梳理明晰。值得注意的是，與多年來(lái)市場(chǎng)的持續(xù)預(yù)期不同，硅基負(fù)極的規(guī)模化應(yīng)用始終未能取得實(shí)質(zhì)性突破。硅基負(fù)極市場(chǎng)現(xiàn)狀摻硅比例受限據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，目前消費(fèi)電子產(chǎn)品中硅基負(fù)極的實(shí)際摻硅比例仍然較低，通常在5%以下，即使是較為成熟的應(yīng)用也僅達(dá)到8%左右，導(dǎo)致硅基負(fù)極在整體負(fù)極市場(chǎng)的滲..【詳細(xì)】