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JFP Model S100鍵合機
JFP Model S100鍵合機

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產地

法國

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邁可諾技術有限公司

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適用于3英寸晶圓的劃片

劃片機 100是一款獨特的設備,設計用于劃分精密模具,例如GaAs和硅芯片。劃片機 100非常靈活,使用劃線和斷裂順序,使成品模具保持清潔,不受損壞。 在斷開模式期間,當線性刀升高以沿著芯線斷裂時,劃片機 100使用聚酯薄膜來保持模具。薄膜可防止模具受到污染或壓力。所有參數(shù)均由控制鍵盤設定,設備堅固耐用,無振動,操作簡單,無需過多培訓。

磨削頭

• Z軸驅動,可調節(jié)角度

可調節(jié)劃線力從3gr50gr;恒重

金剛石工具:可調節(jié)角度和旋轉

刀具偏置,十字準線

晶圓

晶圓片直徑3''

晶粒尺寸:*小200μm,方形**10mmx10mm

晶圓厚度:100μm及以上

手動旋轉90

通過微米螺絲旋轉對準

•X Y/分辨率1μm

通過漸進式操縱桿控制運動

視覺系統(tǒng)

光學放大倍率(14倍),與其他應用兼容

校準:可編程區(qū)域/手動

•TFT監(jiān)視器17'CCD彩色高清攝像機

目標發(fā)生器

•LED照明

斷路器

斷路模式:操作員控制或自動

斷開模式:使用頂部聚脂薄膜表面和底部切割器

聚酯薄膜:可清除以避免污染

目標發(fā)生器

•LED照明

參數(shù)

步驟指數(shù)

•Y劃線速度從0.120 mm / sec

劃線長度可編程

重復劃線

劃線數(shù)量

元件編號

觸地速度

切割速度

技術規(guī)格

功率:100 / 230VAC,500watt

氣壓:70psi

真空:60

尺寸:650x700x500mm26''x28''x20''

重量:70kgr。

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