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晶圓裂片設備
晶圓裂片設備

參考價格

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型號

晶圓裂片設備

品牌

通用智能

產地

河南

樣本

暫無
河南通用智能裝備有限公司

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功能說明

本設備主要應用于各種脆性材料(藍寶石/玻璃/各類半導體晶圓)的機械裂片工序,適用于6吋及以下產品。

機構特征

1

全自動料盒上下料/加工結構、完善的視覺定位系統(tǒng)、全大理石核心運動部件、自主開發(fā)上位機軟件、運動控制一體化電氣控制系統(tǒng)。

設備優(yōu)勢

具有上下影像和多光源適用各種裂片方式、多種裂片方式、定位精度高、分區(qū)域補償功能、裂片良率高。


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