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全自動高精密晶圓倒角機品牌
夢啟半導體產(chǎn)地
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設備優(yōu)勢
◎ 晶圓倒角單元采用側向進給磨削原理，兼容中?4'' / ?6'' / ?8''（Φ100~Φ200）晶圓倒角加工。
◎ 設備配有精密在線測量厚度儀單元和CCD視覺模組，加工時先測量產(chǎn)品厚度和精確定位圓心控制倒角角度。加工完后可測量直徑，真圓度，直線邊到圓心尺寸，倒角邊尺寸。
◎ 設備具有多段倒角程序、粗磨、精磨倒角功能，滿足各類工藝需求。
◎ 設備核心磨削主軸、承片主軸及視覺定位和測厚系統(tǒng)都是自主研發(fā)生產(chǎn)。
◎ 全自動上下料和不良品下料工位?？蛇M行0.4mm-1.5mm厚的晶圓雙面倒角加工。
◎ 配置了觸摸式液晶顯示器，提高了操作便利性?？刂飘嬅婵赏斤@示加工狀況和設備狀態(tài)，操作人員只要觸摸控制畫面上的按鈕，就可以簡單地完成操作。
性能參數(shù)
暫無數(shù)據(jù)！
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