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SAB6110 CST是一款專為半導體及異質材料鍵合設計的量產型設備，采用多腔室團簇式設計，集成活化、烘烤、濺射（離子束/磁控）及對準鍵合功能。各腔室獨立配備干泵和分子泵，實現(xiàn)快速抽真空；活化模塊高效清除表面氧化層，烘烤模塊快速除水汽；支持邊緣/Mark精準對準，兼容Cassette自動上下料，滿足高效量產需求。

• 項目

  指標

• 晶圓尺寸

  2-12 inch

• 適配材料

  Si、LT/LN、藍寶石、InP、sicGaAs、GaN 等半導體材料以及金屬、玻璃等

• 產能

  ≥12 pairs/h

• 上料模式

  Cassette

• 加壓系統(tǒng)**壓力

  100kN

• 濺射靶材

  ≥2個，可旋轉

• 對準方式及精度

  邊緣對準精度≤±50μm；Mark對準≤±2μm

• 布局

  多腔室團簇式布局