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本設(shè)備為全自動(dòng)Φ200mm（替換卡盤可兼容Φ150mm）晶圓研磨設(shè)備，采用晶圓與砂輪分別自旋轉(zhuǎn)的加工原理，并配置有高精度核心功能部件，具有**的晶圓磨削質(zhì)量；采用兩級晶圓傳輸機(jī)械手及高集成度的自動(dòng)化裝置，整體設(shè)備結(jié)構(gòu)緊湊，生產(chǎn)效率高。
晶澳團(tuán)隊(duì)率先突破 SiC 龍頭企業(yè)減薄設(shè)備技術(shù)，打破海外壟斷。憑借 “技術(shù)銷售雙輪驅(qū)動(dòng)”，把工藝經(jīng)驗(yàn)轉(zhuǎn)化為 “設(shè)備調(diào)試 + 參數(shù)優(yōu)化” 一體化方案。通過全生命周期服務(wù)（覆蓋設(shè)備選型、工藝驗(yàn)證、數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)良率提升）和24小時(shí)快速響應(yīng)體系，贏得市場、客戶認(rèn)可。團(tuán)隊(duì)?wèi){借多語言優(yōu)勢緊跟國際技術(shù)，并通過“設(shè)備+專用耗材”生態(tài)鏈整合，持續(xù)鞏固在第三代半導(dǎo)體裝備領(lǐng)域的**地位。 目前設(shè)備加工能力TTV約2um, WTW±1um, 損傷層2.5um, 并將持續(xù)優(yōu)化提升。 晶澳科技，未來可期！ 配置雙研磨主軸（粗/精可選），雙磨削卡盤工位； 采用Infeed研磨法，配備IPG厚度測量，可在測量加工過程中晶圓的厚度； 為了應(yīng)對8寸SIC，砂輪主軸配置11Kw高輸出主軸電機(jī)； 配備wafer前置/后置背面清洗； 標(biāo)配Φ250粗/精磨砂輪砥石。
暫無數(shù)據(jù)！
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