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光學(xué)系統(tǒng)陣容多樣：可提供 BF（明場(chǎng)）/DF（暗場(chǎng)）/DIC（微分干涉對(duì)比）/ 特殊光學(xué)系統(tǒng)。
檢測(cè)工具：具備 AI-ADC 功能、多種數(shù)據(jù)輸入 / 輸出接口、檢測(cè)結(jié)果分析系統(tǒng)及配方共享功能。
特殊晶圓適配：支持薄晶圓 / 翹曲晶圓檢測(cè)，可適配面板檢測(cè)。
類(lèi)型：硅晶圓、化合物晶圓、玻璃等
目標(biāo)缺陷尺寸：>0.5 微米
檢測(cè) throughput（產(chǎn)能）：>200 片 / 小時(shí)
暫無(wú)數(shù)據(jù)！
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