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設(shè)備特點(diǎn)
適用于4/6/8/寸品圓or化合物半導(dǎo)體的磨削加工
配置高功率氣浮主軸，可應(yīng)對(duì)碳化硅/氮化鎵品圓的磨前加工
*薄可將品圓加工至100um，同時(shí)保持TTV≤1.5um
配置非接觸式對(duì)中機(jī)構(gòu)，降低夾持品圓破片風(fēng)險(xiǎn)
SECS/GEM標(biāo)準(zhǔn)配置，方便客戶導(dǎo)入ERP管控設(shè)備
非接觸式測(cè)量探頭，可應(yīng)對(duì)SOI襯底及bonding wafer加工，精確控制*終厚度
軟件自主團(tuán)隊(duì)開發(fā)，開放設(shè)備調(diào)試權(quán)限面向用戶，客戶放心維護(hù)設(shè)備
暫無數(shù)據(jù)！
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