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MACOM和意法半導體攜手合作提高硅基GaN產能,支持5G無線網絡建設


來源:電子產品世界

[導讀]  MACOM Technology Solutions Holdings公司(納斯達克股票代碼:MTSI) (以下簡稱“MACOM”)和意法半導體(紐約證券交易所股票代碼:STM))(以下簡稱“ST”)于25日宣布,將在2019年擴大ST工廠150mm 硅基GaN的產能,200mm硅基GaN按需擴產。

 中國粉體網訊  MACOM Technology Solutions Holdings公司(納斯達克股票代碼:MTSI) (以下簡稱“MACOM”)和意法半導體(紐約證券交易所股票代碼:STM))(以下簡稱“ST”)于25日宣布,將在2019年擴大ST工廠150mm 硅基GaN的產能,200mm硅基GaN按需擴產。該擴產計劃旨在支持全球5G電信網建設,基于2018年初 MACOM和ST宣布達成的廣泛的硅基GaN協(xié)議。



 

隨著全球推出5G網絡并轉向大規(guī)模MIMO(M-MIMO)天線配置,射頻RF功率產品需求預計將會大幅提高。具體而言,MACOM估計功率放大器需求數(shù)量將增至32倍至64倍,相應地,5G基礎設施投資在5年內預計增至3倍多,因此,單個放大器成本估計會降至十分之一至二十分之一。


 

MACOM總裁兼首席執(zhí)行官John Croteau表示:“主要的基站OEM廠商知道,為滿足5G天線現(xiàn)場部署的成本、頻譜和能效目標,他們需要寬帶隙GaN器件的性能,以及能夠促進升級轉型的成本結構和制造規(guī)模。通過與意法半導體合作,我們相信只有MACOM能夠滿足基站廠商的全部要求---- 產品性能、成本優(yōu)勢和高產量供應鏈。我們期待,這個早期階段的聯(lián)合產能投資,可以使我們布局全球高達85%的5G網絡建設市場。”


 

意法半導體汽車與分立產品部總裁Marco Monti表示:“作為全球半導體技術的領導者,ST已經在碳化硅技術領域打下了堅實的基礎,我們現(xiàn)在正在推進RF硅基GaN技術,支持OEM廠商建立新一代高性能5G網絡。碳化硅是汽車功率轉換等電源應用的理想選擇,而硅基GaN能夠提供實現(xiàn)5G所需的RF性能、產能和商用成本結構。ST和MACOM通過這一舉措旨在破除行業(yè)瓶頸,滿足5G網絡建設需求!


(中國粉體網編輯整理/初末)

 

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