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碳化硅在半導(dǎo)體行業(yè)的應(yīng)用現(xiàn)狀及市場(chǎng)前景
半導(dǎo)體行業(yè)是碳化硅材料發(fā)展?jié)摿ψ畲蠛彤a(chǎn)業(yè)附加值最高的應(yīng)用方向。 二十世紀(jì)九十年代以來(lái),美、日、歐和其他發(fā)達(dá)國(guó)家為了保持航天、軍事和技術(shù)上的優(yōu)勢(shì),將發(fā)展碳化硅半導(dǎo)體技術(shù)放在極其重要的戰(zhàn)略地位,相繼投入了大量的人力和資金對(duì)碳化硅材料和器件技術(shù)進(jìn)行了廣泛深入的研究,旨在提升其裝備系統(tǒng)的能力和減小組件的體積,目前已經(jīng)取得了重大的突破。 一、碳化硅概述 碳化硅(SiC)又叫金剛砂,密度是3.2g/cm3,天然碳化硅非常罕見(jiàn),主要通過(guò)人工合成。按晶體結(jié)構(gòu)的不同分類(lèi),碳化硅可分為兩大類(lèi):αSiC和βSiC。 碳化硅材料具有優(yōu)良的熱力學(xué)和電化學(xué)性能。 在熱力學(xué)方面,碳化硅硬度在20℃時(shí)高達(dá)莫氏9...【詳細(xì)】
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