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WG-1220自動減薄機品牌
中電科產(chǎn)地
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技術(shù)特點
●廣泛適用于硅晶圓以外的材料，如：硬質(zhì)和脆性材料以及電子元件產(chǎn)品的磨削加工（環(huán)氧樹脂、鉭酸鋰 / 鈮酸鋰、生陶瓷、藍寶石）；
●單主軸單工位自動減薄機，占地面積僅為 1.47 ㎡；支持軸向進給 (In-Feed) 磨削原理和深切緩進給 (Creep-Feed) 磨削原理 ( 作為特殊選配 )；可對應各種定制需求。
性能指標
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