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WG-1250自動(dòng)減薄機(jī)品牌
中電科產(chǎn)地
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技術(shù)特點(diǎn)
●加工碳化硅晶錠（**厚度 3000mm）、帶框架的異可加工碳化硅晶錠（**厚度 50000μm）、帶框架的異形片及非標(biāo)準(zhǔn)的4/6/8寸SiC晶片；磨輪直徑 Φ300mm，**減薄速率 0.9μm/s, 單片磨削時(shí)間＜ 5 分鐘；
●雙主軸三工位自動(dòng)減薄機(jī)，在線測量方式（測量范圍0-1800μm）/ 離線測量方式（測量范圍 0-50000μm）可選；通過手動(dòng)進(jìn)行上片、卸片操作和油石手動(dòng)清洗承片臺(tái)。
性能指標(biāo)
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