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技術特點
●加工碳化硅晶錠(**厚度 3000mm)、帶框架的異可加工碳化硅晶錠(**厚度 50000μm)、帶框架的異形片及非標準的4/6/8寸SiC晶片;磨輪直徑 Φ300mm,**減薄速率 0.9μm/s, 單片磨削時間< 5 分鐘;
●雙主軸三工位自動減薄機,在線測量方式(測量范圍0-1800μm)/ 離線測量方式(測量范圍 0-50000μm)可選;通過手動進行上片、卸片操作和油石手動清洗承片臺。
性能指標
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