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WG-8501全自動減薄機品牌
中電科產(chǎn)地
北京樣本
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技術(shù)特點
●利用粗磨和精磨軌跡重合技術(shù),顯著提高了超薄晶圓磨削加工品質(zhì)的穩(wěn)定性,可實現(xiàn) 8 英寸晶圓厚度 100μm 以下精密減??;
●雙主軸三工位全自動減薄機,配有在線測量儀單元,精確控制減薄厚度;配備自主、優(yōu)化的 8 英寸超精密空氣主軸和氣浮載臺;具備SECS/GEM聯(lián)網(wǎng)功能。
性能指標(biāo)
暫無數(shù)據(jù)!