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芯片散熱貼裝系統(tǒng) SS400品牌
常州銘賽產(chǎn)地
江蘇樣本
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SS400是一套用于芯片散熱的貼裝系統(tǒng)，在TIM1/TIM2高效率散熱場(chǎng)景趨勢(shì)下，支持作業(yè)導(dǎo)熱硅脂、銦片、無(wú)助焊劑銦片、石墨烯、金剛石、復(fù)合金剛石材料等散熱場(chǎng)景。并配套助焊劑噴涂、被動(dòng)元器件圍壩與填充的工藝配置。
該設(shè)備兼容大尺寸芯片F(xiàn)CBGA趨勢(shì)，并支持兼容Q-Panel連板的作業(yè)能力，是一款大尺寸全場(chǎng)景的散熱貼裝系統(tǒng)。
高散熱多場(chǎng)景支持導(dǎo)熱硅脂工藝、銦片工藝、無(wú)助焊劑銦片工藝、貼石墨烯、金剛石及復(fù)合金剛石等材料；
支持搭載多種閥體：壓電閥、螺桿閥、Flux Spray噴霧閥、雙組份計(jì)量閥等，支持豐富的工藝種類。
高效率整線具備獨(dú)立雙工位模式，具備雙軌模式，實(shí)現(xiàn)高UPH。
高拓展性可搭載傾斜旋轉(zhuǎn)配置，支持CPO器件點(diǎn)膠。
大尺寸能力支持雙軌道治具340*340mm點(diǎn)膠，貼Ring或LID支持150*150mm，符合大尺寸芯片趨勢(shì)；
設(shè)備支持大尺寸芯片F(xiàn)CBGA及O-Panel連板模式，具備3T熱壓能力；
支持TCB貼裝頭配置，快速升降溫進(jìn)行無(wú)助焊劑銦片直接貼合，無(wú)需Snapcure等待熱壓；
支持TCB貼裝頭模式，直接鍵合芯片與銅/金剛石復(fù)合材料，降低界面熱阻；
支持電機(jī)頂升柔性作業(yè)，適應(yīng)玻璃基板制程柔性作業(yè)。
| 主要場(chǎng)景 | 配置 |
| 導(dǎo)熱硅脂(TIM) | Load－AD－Tim－Lid Attach－SnapCure－Unload(基礎(chǔ)配置) |
| 銦片制程、有助焊劑(Indium) | Load－Flux Spray－Indium Attach－Flux Spray－AD－Lid Attach－SnapCure－Unload(基礎(chǔ)配置) |
| Load－Coating－Cure－AOI－Flux Spray－Indium Attach－Flux Spray－AD－Lid Attach－SnapCure－Unload (帶被動(dòng)元器件的圍壩與填充) | |
| 局部線模式: 局部線①Load－Coating－Cure－AOI + 局部線②Flux Spray－Indium Attach－Flux Spray + 局部線③AD－Lid Attach－SnapCure－Unload | |
| 銦片制程、無(wú)助焊劑(Indium) | Load－Indium Attach(3代銦片)－TCB Mode Lid Attach(快速升降溫熔融)－Unload(基礎(chǔ)配置) |
| 石墨烯導(dǎo)熱墊片 | Load－Film TIM Graphene Attach－Lid Attach－SnapCure－Unload |
| 金剛石、銅復(fù)合材料(可鍍金) | Load－液態(tài)鎵基金屬－TCB Mode Lid Attach(快速升降溫熔融)－Unload |
技術(shù)規(guī)格
潔凈等級(jí) 作業(yè)區(qū)潔凈度 百級(jí) 傳動(dòng)機(jī)構(gòu) 傳動(dòng)系統(tǒng) X/Y：直線電機(jī) Z：伺服電機(jī)&絲桿模組 重復(fù)定位精度(3 sigma) X/Y：±0.005mm Z：±0.005mm 定位精度(3 sigma) X/Y：±0.010mm Z：±0.010mm **運(yùn)動(dòng)速度 X/Y：1500mm/s Z：500mm/s **加速度 X/Y：1.5g Z：0.5g 光柵尺分辨率 0.5μm 核心部件能力 鐳射探高精度 ±1μm 電子秤量精度 0.01mg Mark相機(jī) 分辨率：500萬(wàn) 像素精度：8μm/pixel 控膠系統(tǒng) 搭載壓電閥、螺桿閥、FLUX SPRAY噴霧閥、雙組份計(jì)量閥等，可支持豐富的工藝種類 作業(yè)能力 系統(tǒng)配置 具備兩套獨(dú)立的點(diǎn)膠閥、測(cè)高、稱重、相機(jī)系統(tǒng) 軌道配置 雙軌道 軌道尺寸 支持治具340*340mm 公共條件 系統(tǒng)占地(W*D*H) 8300*1600*2100mm 系統(tǒng)重量(kg) 1300kg
暫無(wú)數(shù)據(jù)！
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