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用于晶體取向測量的 SDCOM 小型衍射儀
用于單晶（晶錠和晶圓）的材料研究、生產(chǎn)和質(zhì)量控制的臺式XRD設(shè)備。
Si | SiC | 金剛石 | AIN | GaAs | 石英 | LiNbO? | bbo | GaN 和其他一百多種材料。
SDCOM的特點
超快速測量：樣品旋轉(zhuǎn)一次（即10秒內(nèi)）即可捕獲所有所需的晶體取向參數(shù)
多種樣品尺寸：可測量直徑從1mm到200mm的樣品
可對任何單晶材料進行全自動分析和取向測定
典型標(biāo)準(zhǔn)偏差 (Si 100)：傾角幅度＜0.01° ，傾角方向＜0.03°
正常運行時間：＞99%
Theta 掃描功能：用于復(fù)雜的研究和材料表征
轉(zhuǎn)移技術(shù)：實現(xiàn)一束切割光束中*多可處理6個定向好的晶體
可與SECS/GEM等MES集成
暫無數(shù)據(jù)！
隨著動力電池和新能源汽車的需求爆發(fā)，鋰電正極材料也正在快速迭代，其中三元材料逐漸成為動力電池的主流選擇。目前三元材料中的鎳鈷錳成分分析多采用ICP分析方法，化學(xué)分析過程相對復(fù)雜、分析時間長、梯度稀釋誤
2021-08-06
XRF在鋰電正極材料元素分析中的應(yīng)用 水泥和似水泥物（混合材）體系水化過程的X射線衍射分析 馬爾文帕納科綜合樣本手冊 
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展期：2025年6月24日-26日展館：上海新國際博覽中心W5館地址：上海市浦東新區(qū)龍陽路2345號展位號：W5P10W5P10 馬爾文帕納科展位效果圖2025年6月24日至26日，馬爾文帕納科（Ma
粒度儀數(shù)據(jù)反映顆粒的大小分布，而分形維數(shù)則是對這種分布背后 “形態(tài)復(fù)雜性” 的量化。通過計算分形維數(shù)，能從傳統(tǒng)粒度分析中挖掘出更深層的結(jié)構(gòu)信息，為理解顆粒的形成機制、優(yōu)化制備工藝、預(yù)測性能提供重要依據(jù)
本文摘要SiC端面傾角度數(shù)會影響晶體生長動力學(xué)、界面特性和器件的電場分布，決定了SiC功率器件的性能，傾角控制精度已從“工藝參數(shù)”升級為“核心競爭力”，本文將介紹4°傾角及其方向的重要性，以及馬爾文帕
本文由馬爾文帕納科XRD應(yīng)用專家陳辰供稿本文摘要PLSR 偏最小二乘回歸（Partial Least Squares Regression）是一種常用于處理多重共線性數(shù)據(jù)的統(tǒng)計建模方法。用于XRD定量
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