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Polaris TSV PVD主要由大氣平臺(tái)，真空傳輸平臺(tái)，去氣腔室（Degas），預(yù)清潔腔室和工藝腔室組成，設(shè)備采用Cluster Tool結(jié)構(gòu)，可配置多個(gè)工藝腔室、預(yù)清洗腔室和去氣腔室，適合先進(jìn)封裝領(lǐng)域TSV粘附層、擴(kuò)散阻擋層以及種子層薄膜制備大規(guī)模生產(chǎn)。Polaris系列PVD為全自動(dòng)大產(chǎn)能設(shè)備，具有反應(yīng)腔自動(dòng)開閉蓋、晶圓自動(dòng)傳輸、工藝去氣、晶圓表面預(yù)清潔、薄膜沉積完全自動(dòng)化等特點(diǎn)。

設(shè)備特點(diǎn)

?專業(yè)的磁控濺射源和腔室結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)有效提高靶材利用率

?高離化率的磁控濺射源設(shè)計(jì)帶來良好的臺(tái)階覆蓋率表現(xiàn)

?針對(duì)先進(jìn)封裝領(lǐng)域優(yōu)化的穩(wěn)定的傳輸系統(tǒng)，兼容多種類型的基片

?專業(yè)的偏壓基座設(shè)計(jì)，良好的冷卻性能

?優(yōu)化的工藝流程帶來大產(chǎn)能表現(xiàn)，低運(yùn)營成本

產(chǎn)品應(yīng)用

?晶圓尺寸：8、12英寸

?適用材料：銅、鈦、氮化鈦、鉭、氮化鉭

?適用工藝：2.5D/3D TSV沉積

?適用領(lǐng)域：先進(jìn)封裝