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6/8吋薄膜沉積設(shè)備 CVD-Expediance品牌
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Expediance 系統(tǒng)適用于6/8 氧化硅、氮化硅、氮氧介質(zhì)層、互聯(lián)金屬W層以及不定型碳膜保護(hù)層/阻擋層等薄膜沉積工藝。平臺(tái)采購(gòu)多腔體架構(gòu)，可以實(shí)現(xiàn) 6&8 英寸兼容并實(shí)現(xiàn)Si/SiC/GaN不同襯底材料兼容。廣泛應(yīng)用于集成電路，化合物半導(dǎo)體，功率半導(dǎo)體以及MEMS等領(lǐng)域。
可提供基于硅烷（SiH4）體系和正硅酸乙酯（TEOS）體系的等離子增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積方案（PECVD）。
滿足磷硅玻璃（PSG）和硼磷硅玻璃（BPSG）等摻雜氧化硅工藝的次常壓化學(xué)氣相沉積方案(SACVD)。
可提供用做高傳導(dǎo)性金屬互聯(lián)金屬，金屬層間的通孔(Via）和垂直接觸空（Contact）的鎢化學(xué)氣相沉積(WCVD)。
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