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16.0W/m·K 導熱硅膠墊片導熱粉
16.0W/m·K 導熱硅膠墊片導熱粉

參考價格

1萬元以下

型號

DCF-16K

品牌

東超

產(chǎn)地

東莞

樣本

暫無
東莞東超新材料科技有限公司

高級會員

|

第5年

|

生產(chǎn)商

工商已核實

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核心參數(shù)
  • 純度:

    99.6
  • 目數(shù):

    多種
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     行業(yè)數(shù)據(jù)顯示,2025年發(fā)布的5G基站AAU模塊對界面材料的熱阻要求已不超過0.15cm2·K/W,而車載動力電池組更是直接要求配套的導熱墊片導熱系數(shù)不低于3.0W/m·K。在高端顯卡與服務器領域,要求更為嚴苛,導熱系數(shù)需達到10-16W/m·K才能確保芯片在高負載下不會因過熱而降頻。而導熱填料是決定熱界面材料性能的關鍵因素,東超新材推出的DCF-16K導熱粉體,專為實現(xiàn)15~16W/m·K高導熱系數(shù)的硅膠墊片解決方案。


16W硅膠墊片用導熱粉

DCF-16K導熱粉體核下優(yōu)勢


高導熱特性:選用本征導熱率高且粒徑分布科學的粉體原料,為構建高效導熱網(wǎng)絡奠定基礎、成熟配方、導熱系數(shù)15~16W/m·K。


易分散:通過專屬表面處理技術與工藝,顯著提升粉體與有機硅基材的相容性,確保在高填充下仍具備良好的分散性與加工性。


可靠絕緣性:所有粉體均為非導電填料,保證材料的電氣絕緣安全。


 以下是DCF-16K導熱粉體在100cp乙烯基硅油中的應用數(shù)據(jù)。(實驗數(shù)據(jù)為東超新材料實驗室測試數(shù)據(jù),實際性能受配方體系及使用環(huán)境因素影響,數(shù)據(jù)可根據(jù)需求調整,不代表*終應用數(shù)據(jù),僅供參考):

DCF-16K硅膠墊片用導熱粉



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